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可减少高频系统EMI的低噪声10纳秒触发控制电路设计

来源:cndzz.com 作者:孙亚光 发布时间:2009-06-19 11:09:44 发表评论

摘要:本文介绍的设计方案具有很高的控制信号转换速度,较长的通讯距离,会对高频系统产生很小的EMI。控制电路采用四层PCB和较优化的布局,还提高了抗ESD能力。

关键词:EMI电路设计

  为了保证时钟信号的完整性,在有源时钟电源输入端需要加去耦器件,电路如图3所示,在此电路中,采用0.1uF和0.001uF的π型网络,比单独使用一个0.001uF的电容去耦性能在高频部分改善6dB,见图4。

  

 

  另外,时钟在进行布线时不应有层间跳变,因为每个通孔会产生1~3nH的电感,这一走线电感可能引起信号完整性问题以及阻抗不匹配和潜在的RF辐射,对高频系统都可能产生负面的影响。

  电路的逻辑部分设计

  逻辑部分主要包括逻辑输入、逻辑输出、数据缓冲和终端匹配4个部分,逻辑的产生靠可编程逻辑器件来完成,由于产生的是低压逻辑信号,因此需要高速CMOS器件进行缓冲,来驱动控制设备。

  1.逻辑输入

  对于低电压可编程逻辑器件来说,如果输入信号电平偏高,通常在信号输入端串接一限流电阻,阻值根据具体器件和电压差而定,对于此设计电路来说,输入信号为标准TTL信号,而可编程逻辑器件输入电平最大为3.3V兼容,因此在输入信号与可编程器件之间串接一个100欧姆电阻进行限流,以保证可编程器件的使用安全。

  2.逻辑输出

  为了保证输出的同步性,在可编程逻辑器件内部,对输出信号做了锁存。同时,可编程逻辑器件内部的布线也是很复杂的,通常器件厂家总是公布对逻辑布线进行了很大的升级、改进,但仍然有很大的提升空间,因此,通过人为的逻辑控制以及内部的布局控制,对于改善信号输出性能会带来一定的改善。这就好比很多PCB厂商,虽然软件本身的自动布线功能一再改善,但多数情况下还是达不到完全理想的性能,还需手工修改进行补偿。

  3.数据缓冲

  可编程逻辑器件只是实现了逻辑关系的产生,但输出的数据驱动能力和传输距离都受到了很大的限制,因此还需要加数据缓冲来对控制设备的驱动。设计中采用高速CMOS器件进行数据缓冲,具有高扇出电流、高速、功耗低等特点,但此控制电路控制信号传输距离为30米,以此需要将TTL转为差分控制,接收端在将差分信号转为TTL信号,即可实现高速远距离的控制。

  4.终端匹配

  对于差分传输,1M频率的信号通常可传输90米作用,但为了保证信号的完整性,通常在差分接收端加120欧姆平衡电阻,同时在信号线上串接一匹配电阻。本设计根据实际需要选用51欧姆匹配电阻,不同的情况需要做调整。

  电路的接口部分设计

  电路的接口部分采用DB型插头进行差分信号的传输,差分信号在传输时不容易辐射干扰,但由于阻抗不匹配造成的干扰还是可能产生误码的。插头采用弯针焊接到PCB上,弯针和焊接孔将会产生一定的电感,造成传输路径的不匹配,由于阻抗不匹配造成信号在接插件处反射,对后面一级控制系统产生EMI。将接插头的外壳接到数字地,在接到系统地的低阻抗回路就会对接插头处的反射噪声信号提供一个低阻抗回路,从而减小对下一级电路的影响。当然,主要的消除措施是在接收端加终端匹配。

  本文小结

  本文介绍的设计方案具有很高的控制信号转换速度,较长的通讯距离,会对高频系统产生很小的EMI。控制电路采用四层PCB和较优化的布局,还提高了抗ESD能力。在电源部分采用了DC-DC隔离和LDO器件对可编程逻辑进行分压处理。DC-DC是能量转换器件,可以对输入噪声做很好的隔离,本身产生的噪声也低于25mV,LDO器件可除稳压输出外,还可以对噪声进行抑制。采用高精度晶振和数组锁相环时钟控制可以提高系统精度和可靠性,还可以对外部时钟进行倍频处理。逻辑产生部分,采用高速CMOS器件进行缓冲并采用差分形式将信号进行转换,既提高了转换速度又增加了控制距离。由于接插件部分给传输带来的阻抗不匹配,因此接插件做接地处理,给噪声提供低阻抗返回路径,同时在接收端加匹配措施,避免了干扰信号传到下一级系统中。

  高频噪声会对高频系统信号产生干扰甚至交调到高频系统中,因此对于本设计,对噪声抑制和提高EMC做了很好的改善,如晶振的电路设计中,采用0.1uF和0.001uF的π型电容网络使噪声抑制得到6dB的改善,但这种改善只有在高频部分才会有效,在低频部分和使用0.001uF的电容进行去耦效果几乎是一样的。

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