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芯片生产中的“过程能力指数”分析

来源:嵌入式技术网 作者:佚名 发布时间:2009-07-27 10:17:58 发表评论

摘要:过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。

关键词:芯片生产过程能力指数

  

 

  当然,传统的过程能力指数的具体数值也很重要,我们可以参考“过程能力指数列表”对所有16个质量指标进行定量的评价,其内容包括常用的Cp、Cpk和PPM值。

  总之,半导体制造业面临着巨大的质量和成本的挑战。想象一下,在极其苛刻的洁净空间内,不到1/2平方英寸芯片范围里,制作出数百万个微米量级的元器件平面构造和立体层次……单凭这一点就应当充分重视芯片制造中的过程能力分析。专业质量管理统计分析软件JMP有机地整合了质量统计理论、数据可视化手段和半导体制造业的行业特点,将复杂的统计分析用各种简单易懂的方式展现出来,大大提高了我们分析问题、解决问题的能力,希望有更多的工程技术人员可以从中受益。

  注:JMP是全球顶尖的统计学软件集团SAS的业务部门之一,旨在为全球的客户提供专业的高端六西格玛统计分析解决方案;

  JMP软件是目前最先进的六西格玛质量管理统计分析软件,易用、高效、高速,被誉为“六西格玛时代的统计分析大师”,是全球试验设计(DOE)方法的领导者。JMP支持对海量数据进行分析,具备卓越的运行速度;他以解决问题为中心,按照解决问题的思路设置菜单(常规统计软件大都按照统计方法设置菜单);JMP用交互性图形及卓越的可视化能力极大地降低统计方法应用的难度。目前,JMP已经在全球拥有超过15万名用户,遍布各个行业。在半导体行业,JMP已经成为一种行业标准,正在帮助英特尔、国民半导体、华虹NEC、中芯国际、日立、村田电子等国内外著名企业提升质量管理、优化业务流程和改善产品设计。

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